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同济案例日：走进中微公司

案例中心 2023-12-15

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），由尹志尧博士与十多位在硅谷领先公司有长期工作经验的专家于2004年共同创立。仅在创立三年后的2007年，中微公司就研发出具有自主知识产权的第一代CCP高能等离子体介质刻蚀产品，填补了我国在半导体刻蚀机领域的空白。成立至今，中微公司始终紧扣半导体行业发展脉络和周期，自主研发的刻蚀机产品逐步实现了从65纳米到5纳米工艺的全面覆盖，满足行业和客户对先进制程芯片不断提升的需求，并向着更先进的工艺制程发起冲击。

中微公司开发的一系列刻蚀设备和MOCVD设备，已在性能和性价比上达到国际先进水平，部分产品在其细分市场全球领先。其中，刻蚀设备技术能力达到5纳米及更先进工艺水平，在Mini LED氮化镓基MOCVD设备领域市场占有率遥遥领先。同时，薄膜沉积类设备如LPCVD、ALD等多款新产品研发进展顺利。2023年前三季度，公司研发投入7.88亿元，研发投入占营业收入19.49%。截至2023年9月底，中微公司已拥有多项自主知识产权和核心技术，申请专利达2,407项，其中发明专利占比超过84%，达2,024项。此外，中微公司综合竞争优势不断增强，各项营运指标已达到、并在一些方面超过国际先进半导体设备企业的水平。在过去的十年中，中微公司营业收入的平均增长速度超过35%。

2023年，中微公司第三次荣登福布斯中国“中国创新力企业50强”榜单，并于2023年12月作为集成电路领域的创新型企业代表荣获首批上海市创新型企业总部授牌。

“同济案例日”由同济大学经济与管理学院案例中心主办，MBA/EMBA中心、本硕博中心协办。同济案例日的重要主题是“打造世界一流企业”、“科学发现与技术创新”、“数字化转型”以及“组织变革”等。同济案例日已连续举办四届。

“同济案例日：走进企业”是同济案例日的子品牌活动，是同济案例日的拓展和深入。与案例日多家企业集中展示、每家企业聚焦少数亮点不同，“走进企业”集中呈现一家优秀企业，包括企业参访、企业CEO报告、圆桌论坛以及围绕同一主题的实践和学术洞见。同济案例日先后走进德国贺利氏（Heraeus）、德国可耐福（KNAUF）、德国SAP中国研究院、上海振华重工等。在新的历史时期和国内外政治经济背景下，同济案例日加强和突出对设备行业 “卡脖子”等问题的关注。

“同济案例日: 走进中微公司”还将助推同济大学与中微公司在产教融合、培养卓越人才方面的合作。最新一期的《中国高等教育》发表了同济大学校长郑庆华的署名文章——《打造产教融合、科教融汇卓越工程人才培养新生态》。郑校长强调，卓越工程师是影响国家高水平科技自立自强的关键变量，卓越工程人才培养需要实现责任主体的转变，即从高校导师独立指导转变为校企双导师协同育人。

同济案例日

走进中微公司

活动预告

日期: 2023年12月13日（周三）

地点：上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

流程

12:45

同济大厦A楼集合大巴发车

13:30-13:50

中微产品介绍

13:50-14:00

入场

14:00-14:10

致辞

施骞

同济大学经济与管理学院党委书记

14:10-16:10

报告

《科创企业创立和发展的哲学与准则》

尹志尧

中微半导体设备（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总经理

16:10-17:10

圆桌论坛

黄庆丰

原上海振华重工集团总裁

袁磊

宝钢工程技术集团副总经理、CFO、CIO

李瑞成

SAP全球高级副总裁、SAP中国研究院院长

周华

上海积塔半导体有限公司总经理

陆峰

安徽柏逸激光科技有限责任公司总经理

傅勇平

振华重工长兴分公司党委书记、副总经理

杨逊

安集微电子科技（上海）股份有限公司资深常务副总裁兼董秘

姜鸿亮

上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长特别助理

张佩英

AOS半导体公司

宋华

中国人民大学商学院教授、博导、副院长

张玉臣

同济大学经济与管理学院教授、博导

魏峰

同济大学经济与管理学院教授、博导

李平

宁波诺丁汉大学商学院教授、博导

程国萍

同济大学经济与管理学院副教授、院长协理、专业学位中心主任、MBA/EMBA中心主任

黎德福

同济大学经济与管理学院副教授

陈迅

同济大学经济与管理学院副教授

钟竞

同济大学经济与管理学院副教授

杜学美

同济大学经济与管理学院副教授

徐京悦

中国人民大学商学院副教授、案例中心主任

持续更新中…

17:10-17:15

致谢

李清海

同济大学经济与管理学院案例中心负责人

17:15-18:00

自由交流与晚餐

报告摘要

尹志尧：《科创企业创立和发展的哲学与准则》

半导体制造设备，例如光刻机是美国限制向中国出口的重点。半导体制造的另一关键设备——刻蚀设备，在2015年之前，也受到美国的出口限制。但在2015年，美国商务部工业安全局局长亲自宣布把美国对中国实行了几十年的等离子刻蚀设备出口控制取消了，原因是中微有能力制造这种设备。

全球有机金属化合物气相沉积设备（MOCVD）市场一直由国外企业垄断。2017年中微的MOCVD设备进入全球市场后，经过提前的分析研判，中微公司在完成该领域布局短短一年的时间内，把市场份额从不到5%增加到70%以上，到2023年已经达到90%以上，打破了国外企业在氮化镓MOCVD设备的市场垄断。

中微为何能够在短短20年间，在跨国公司高端垄断的半导体设备行业取得成功？中微公司创始人、董事长及总经理尹志尧博士，为您揭示中微成功的秘诀：中微的“四个十大”，即产品开发十大原则、战略销售十大准则、营运管理十大章法和精神文化十大作风。

同济案例日

案例演讲

及圆桌论坛专家

尹志尧

中微半导体设备（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总经理。

在创业之前，尹志尧博士已经在美国硅谷从事集成电路前段设备的开发和市场导入工作20年。他是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的主要推动者之一，成功参与和领导了国际市场一半以上的刻蚀机开发。尹志尧博士先后供职于Intel、美国应用材料公司（Applied Materials，“应用材料公司”）、泛林公司（Lam Research，“泛林”）公司，并担任重要领导职务，推动应用材料公司和泛林成为半导体设备的技术和市场领导者。

在创办中微之前，尹志尧博士已经取得80多项美国专利，同时也是200多项其它海内外专利的主要发明人之一。在2018年美国 VLSI Research的全球评比中，尹志尧博士与英特尔董事长、格罗方德CEO等一起被评为2018年国际半导体产业十大领军明星（All Stars）。2020年，尹志尧博士被福布斯中国选为50名中国最佳CEO之一。2021年荣获安永企业家奖中国大陆大奖。

施骞

博士，教授、博导；同济大学经济与管理学院党委书记。

研究领域：(重大)工程项目管理、工程组织行为研究、绿色与可持续建设、风险管理及数字化城镇建设策划。

黄庆丰

国际质量科学院院士；原上海振华重工集团总裁；教授级高工。

袁磊

宝钢工程技术集团副总经理、CFO、CIO。中国宝武钢铁集团2022年重点研发项目“中国宝武工程数字化设计交付云平台及数字化工厂建设”总负责人。荣获国家、钢铁行业、上海市、宝武集团等省部级荣誉称号和奖励20余项。

李瑞成

SAP全球高级副总裁；SAP中国研究院院长；工信部中德智能制造专家委员会委员；中国人工智能产业创新联盟副理事长与专家委员会委员；工信部信通院“中国可信区块链联盟”副理事长；同济大学客座教授；复旦大学客座教授；同济大学中德职业教育联盟特聘专家；认证委员会主任。

周华

上海积塔半导体有限公司总经理；兼任复旦大学工程与应用技术研究院教授、博导；美国康乃狄克州立大学化学与材料学博士。历任世界500强的先进半导体IC制造装备公司应用材料美国研发总部科学家、中芯国际(上海) 集成电路制造有限公司资深研发主管与大规模制造工厂工程部总监、厂长、公司运营中心资深处长；长期从事半导体微纳器件大规模生产的工程实现原理与方法的研发、半导体微纳器件智能制造装备、材料的研发和产业化技术；是中国半导体集成电路铜互联线大规模产业化技术的主要奠基者。

2023年，响应上海市打造新能源汽车产业高地的规划，带领积塔在产能提升，结构优化，技术突破方面实现巨大提升，充分激发企业内生动力和创造活力，牢牢把握汽车芯片的发展契机。在产业化推动方面，积极联动上下游，与国内主流新能源汽车厂商达成战略合作，为积塔二期项目的经济效益创造了良好条件，为国内新能源车用芯片产业链推进做出了重要贡献。